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电子新材料
SEC-E240
单组分缩合灌封胶
本公司有分为SEC-E240单组分缩合灌封胶和 SEC-E241双组分加成型灌封胶,这是一种低粘度有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。
产品应用
产品参数
屋顶

本公司有分为SEC-E240单组分缩合灌封胶和 SEC-E241双组分加成型灌封胶,这是一种低粘度有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化后的弹性体具有优良的电气性能,耐老化,耐高低温,防水防潮,深层固化好,并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,完全符合欧盟ROHS指令要求。